RIE反應離子刻蝕機

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產品參數

CIF推出RIE反應離子刻蝕機，采用RIE反應離子誘導激發方式，實現對材料表面各向異性的微結構刻蝕。特別適合于大學，科研院所、微電子、半導體企業實驗室進行介質刻蝕、硅刻蝕、金屬刻蝕等方面研究。使用成本低，性價比高，易維護，處理快速高效。適用于所有的基材及復雜的幾何構形進行RIE反應離子刻蝕。

屬性: 產品名稱; 型號; 廠商性質; 訪問量; 更新時間

詳情: RIE反應離子刻蝕機; RIE200/plus; 生產廠家; 3540次; 2024-03-18

產品詳情

CIF 推出 RIE 反應離子刻蝕機，采用 RIE 反應離子誘導激發方式，實現對材料表面各向異性的微結構刻蝕。特別適合于大學、科研院所，微電子、半導體企業實驗室進行介質刻蝕、硅刻蝕、金屬刻蝕等方面研究。使用成本低，性價比高，易維護，處理快速高效。適用于所有的基材及復雜的幾何構形進行 RIE 反應離子刻蝕。

具體包括：

◆ 介電材料（SiO2、SiNx 等）

◆ 硅基材料（Si，a-Si，poly Si）

◆ III-V 材料（GaAs、InP、GaN 等）

◆ 濺射金屬（Au、Pt、Ti、Ta、W 等）

◆ 類金剛石（DLC）

等離子刻蝕機原理

等離子蝕刻，也稱為干法蝕刻，等離子刻蝕機是一種利用等離子體對半導體材料進行刻蝕加工的設備，是半導體制造過程中的設備之一。利用等離子體作為蝕刻介質，通過控制射頻功率、氣體流量、壓力、蝕刻氣體種類、處理時間、平臺溫度等工藝參數，選擇性地移除沉積層特定部分的材料，將圖案蝕刻到基材上的過程。

應用領域

主要用于微電子芯片、太陽能電池、生物芯片、顯示器、光學、通訊等領域的器件研發和制造。